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裝配式三維超聲斷層成像儀
產(chǎn)品型號：A1040 MIRA 3D廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商更新時間：2025-10-30訪問量：1864
產(chǎn)品介紹/ PRODUCT PRESENTATIONA1040 MIRA 3D 裝配式三維超聲斷層成像儀
A1040 MIRA 3D裝配式三維超聲斷層成像儀產(chǎn)品介紹：
A1040 MIRA 3D A1040 MIRA 3D Pro 創(chuàng)新的緊湊型超聲波斷層成像儀，設計用于檢測鋼筋混凝土和石材結構，以確定結構中材料的完整性，查找異物，是否存在空洞、分層和裂紋以及測量測試對象的厚度
應用范圍:
- 評估建筑結構完整性，可檢測厚度達4.5米的混凝土構件
- 檢測混凝土體結構、鋼筋混凝土、自然石塊中的外來包體、孔洞、空隙、分層、裂縫等病害
- 尋找地鐵和鐵路隧道襯砌后方的孔洞和空隙、無砟軌道板灌漿質(zhì)量情況、盾構板壁厚注漿質(zhì)量情況檢測
- 尋找鋼筋混凝土中，管徑大于10毫米的金屬或塑料管道
- 檢測厚度達2米的大理巖或花崗巖構件
- 檢測鋼筋混凝土橋梁加固的情況
功能特點：
強大的擴展能力：
- 可單獨進行檢測，也可以與第二個矩陣天線陣列組合以擴大孔徑、檢測深度以及精度；
多樣的組合方式：
- 可實現(xiàn)4×8、4×16、8×8組合方式，設計更靈活，適應多樣的結構檢測；
高靈敏傳感器：
- 具有改善的信噪比的新型有源轉(zhuǎn)換器，靈敏度更高；
靈活的顯示方式：
- 使用手持式平板電腦或筆記本電腦，使用高速WiFi進行遠程控制和數(shù)據(jù)采集；
裂縫評估，可視化測量裂紋深度，即時顯示結果
實時3D成像
A-DPC傳感器
- 矩陣式有源干點接觸（A-DPC）傳感器
- 新穎的低噪聲傳感器技術提高靈敏度和靈敏度
- 穿透深度，最大可達4.5m（32個探頭）6米（64個探頭）
INTROVIEW PRO軟件
- 提供多功能2D和3D成像模式
- 通過Tablet PC或筆記本電腦進行遠程單元控制
模塊化設計
- 兩個組合天線單元，增加了檢測深度和靈敏度
- 完整的3D圖像捕獲，改善了近場靈敏度
A1040 MIRA 3D 超聲波斷層成像儀 技術規(guī)格：
超聲波速度范圍： 1000 - 4000 m/s
工作頻率范圍： 10 - 100KHz
混凝土最大檢測深度： 4500 mm / 6000mm (3D/3D Pro)
鋼筋混凝土最大檢測深度： 2000 mm /3000mm (3D/3D Pro)
厚度測量最大精度： ±(0.05*X+10) mm, X為測的厚度值
定位缺陷深度的測量范圍： 50-1000mm
缺陷深度定位最大精度： ±(0.05*X+10) mm, X為測的厚度值
識別最小缺陷尺寸： 直徑20mm（球形）（長度至少200mm，深度在50mm-800mm）
測試時間： < 3S
單次最大測試區(qū)域： 10×10平方米
電源： 內(nèi)置電池/外接電源
工作時間（電池）: >8 h
工作溫度范圍: -20℃ - +55℃
重量： 2.95 Kg
尺寸： 200×125×100mm
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